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【经验】电路板常用参数介绍 PCB线路板结构

来源:/news/10.html   发布时间:2017-08-04

很多人对于我们的线路板、等已经有了一些了解,而且也为大家介绍过,而今天小编将给大家介绍"电路板常用参数介绍 PCB线路板结构",希望能帮助到大家.

【经验】电路板常用参数介绍 PCB线路板结构

不防火(最低档的资料,94HB 普通纸板。模冲孔,不能做电源板)

94V0 阻燃纸板 模冲孔)

22F 单面半玻纤板(模冲孔)

不能模冲) CEM-1 单面玻纤板(必需要电脑钻孔。

简单的双面板可以用这种料,CEM-3 双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的资料。比 FR-4 会便宜 5~10 元 / 平米)

FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为 94VO V-1 V-2 94HB 四种

半固化片: 1080=0.0712mm 2116=0.1143mm 7628=0.1778mm

cem3 复合基板 FR4 CEM-3 都是表示板材的 fr4 玻璃纤维板。

因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,无卤素指的不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)基材。环保要求。

即熔点。 Tg 玻璃转化温度。

一定温度下不能燃烧,电路板必需耐燃。只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 ( Tg 点 ) 这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 优点

Tg 基材坚持刚性的最高温度 ( ℃ ) 也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由 " 玻璃态 ” 转变为 “ 橡胶态 ” 此时的温度称为该板的玻璃化温度 ( Tg 也就是说。不时发生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了一般 Tg 板材为 130 ℃以上,高 Tg 一般大于 170 ℃ ,中等 Tg 约大于 150 ℃ ;通常 Tg ≥ 170 ℃ 的 PCB 印制板,称作高 Tg 印制板;基板的 Tg 提高了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。 TG 值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较多;高 Tg 指的高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

特别是吸湿后受热下,所以一般的 FR-4 与高 Tg 区别:同在高温下。其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差别,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。

其特性如下 : 敷铜板种类,PCB 板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型。敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强资料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基 ( CEM 系列 ) 积层多层板基和特殊材料基 ( 陶瓷、金属芯基等 ) 五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,罕见的纸基 CCI 有:酚醛树脂 ( XPc XxxPC FR-1 FR 一 2 等 ) 环氧树脂 ( FE 一 3 聚酯树脂等各种类型。罕见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂 ( FR 一 4 FR-5 目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂 ( 以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料 ) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂 ( BT 聚酰亚胺树脂 ( PI 二亚苯基醚树脂 ( PPO 马来酸酐亚胺 — 苯乙烯树脂 ( MS 聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 阻燃性能分类,可分为阻燃型 ( UL94 一 VO UL94 一 V1 级 ) 和非阻燃型 ( UL94 一 HB 级 ) 两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种,可称为 “ 绿色型阻燃 cCL 随着电子产品技术的高速发展,对 cCL 有更高的性能要求。因此,从 CCL 性能分类,又分为一般性能 CCL 低介电常数 CCL 高耐热性的 CCL 一般板的 L 150 ℃以上 ) 低热膨胀系数的 CCL 一般用于封装基板上 ) 等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不时发展。目前,基板材料的主要规范如下。

以日本 JI 规范为蓝本制定的于 1983 年发布。 gfgfgfggdgeeeejhj ①国家标准:国有关基板材料的国家规范有 GB T4721 47221992 及 GB4723 4725 1992 中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 规范。j

美国的 ASTM NEMA MIL IPc ANSI UL 规范, ②国际标准:日本的 JIS 规范。英国的 Bs 规范,德国的 DIN VDE 规范,法国的 NFC UTE 规范,加拿大的 CSA 规范,澳大利亚的 AS 规范,前苏联的 FOCT 规范,国际的 IEC 规范等; PCB 设计资料的供应商,罕见与常用到就有:生益\建涛\国际等

接受文件 protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等

CEM-3 FR4, 板材种类 CEM-1. 高 TG 料;

最大板面尺寸 600mm*700mm 24000mil*27500mil

加工板厚度 0.4mm-4.0mm 15.75mil-157.5mil

最高加工层数 16Layers

铜箔层厚度 0.5-4.0 oz

废品板厚公差 /-0.1mm 4mil

成型尺寸公差 电脑铣: 0.15mm 6mil 模具冲板: 0.10mm 4mil

最小线宽 / 间距: 0.1mm 4mil 线宽控制能力 < -20 %

废品最小钻孔孔径 0.25mm 10mil

废品最小冲孔孔径 0.9mm 35mil

废品孔径公差 PTH -0.075mm 3mil

NPTH -0.05mm 2mil

废品孔壁铜厚 18-25um 0.71-0.99mil

最小 SMT 贴片间距 0.15mm 6mil

外表涂覆 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水 / 软金)丝印兰胶等

板上阻焊膜厚度 10-30 μ m 0.4-1.2mil

抗剥强度 1.5N/mm 59N/mil

阻焊膜硬度 > 5H

阻焊塞孔能力 0.3-0.8mm 12mil-30mil

介质常数 ε = 2.1-10.0

绝缘电阻 10K Ω -20M Ω

特性阻抗 60 ohm ± 10 %

10 se 热冲击 288 ℃ 。c

废品板翘曲度 0.7 %

产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、 MP4 电源、家电等

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PCB板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。

在核芯结构中,PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB板的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB板的成本及PCB板的弯曲度。

偶数层PCB板的成本优势

因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB板的加工成本明显高于偶数层PCB板。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

奇数层PCB板需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

平衡结构避免弯曲

不用奇数层 设计PCB板的最好的理由是:奇数层PCB板容易弯曲。当PCB板在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB板弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB板弯曲的风险就越大。消除PCB板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB板达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。

使用偶数层PCB板

当设计中出现奇数层PCB板时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB板制作成本、避免PCB板弯曲。以下几种方法按优选级排列。

1、一层信号层并利用。如果设计PCB板的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB板质量。

2、增加一附加电源层。如果设计PCB板的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB板布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。

3、在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB板的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路中采用。

“电路板常用参数介绍 PCB线路板结构”和另外一篇文章线路板都给大家提供一些帮助,我们会在后续精心准备更多有关PCB线路板结构的内容,如果不想错过,收藏我们的网站吧!

本文关键词:电路板 常用 PCB 1. mm mil Tg

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