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【厂家】PCB线路板发展历史 PCB板有两种不同的结构

来源:/news/16.html   发布时间:2017-08-10

PCB线路板发展历史 PCB板有两种不同的结构?今天丹阳线路板厂家要给大家介绍的就是这方面的内容,希望大家通过本文的介绍,可以对PCB板有两种不同的结构等方面的内容有一定的认识与了解,下面就跟随丹阳市奋越电子厂的专家一同来看一下相关的内容简介吧

【厂家】PCB线路板发展历史 PCB板有两种不同的结构

印刷电路板(PCB)产业是台湾最早发展的电子业之一,历史逾40年,过去几年不少PCB业者因PC产业下滑而重创,在经历2008年洗盘与转进手机、平板等新电子产品,再加上国际转单,今年多家PCB业者成为市场大黑马,包括欣兴(3037)、定颖(6251)、耀华(2367)、金像电(2368)等转亏为盈,正式向低潮说BYE BYE。

工研院预估,2014年台商PCB产业产值年成长2.66%,产值上看5330亿元,打破过去3年来仅约1%的低成长。资策会MIC调查,台湾PCB产业高居全球前三名,近几年产值更与日本为伯仲之间,2011年台湾首次超越日本,台湾业者产值占31%,日本占29%,随着日商关闭HDI生产线,三星重要PCB供应商DAP今年3月大火,市场供应吃紧,苹果与非苹阵营积极转单给台厂。

法人分析,目前市场情况对PCB业者相当有利,光是从成本面来看,就有极大优势,PCB主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等,铜箔占生产成本20%-25%左右,黄金也占了10%以上,今年金价、铜价维持弱势格局,有利于舒缓成本压力,而美元走强,新台币贬值,也可望出现汇兑收益

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!

5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!

6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢PCB,PCB线路板发展历史请仔细看操作人员操作。

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PCB板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。

在核芯结构中,PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB板的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB板的成本及PCB板的弯曲度。

偶数层PCB板的成本优势

因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB板的加工成本明显高于偶数层PCB板。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

奇数层PCB板需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

平衡结构避免弯曲

不用奇数层 设计PCB板的最好的理由是:奇数层PCB板容易弯曲。当PCB板在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB板弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB板弯曲的风险就越大。消除PCB板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB板达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。

使用偶数层PCB板

当设计中出现奇数层PCB板时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB板制作成本、避免PCB板弯曲。以下几种方法按优选级排列。

1、一层信号层并利用。如果设计PCB板的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB板质量。

2、增加一附加电源层。如果设计PCB板的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB板布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。

3、在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB板的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路中采用。

如果线路板厂家为大家准备的这篇“PCB线路板发展历史 PCB板有两种不同的结构”对大家有所帮助,希望能收藏一下,如果有什么不足的地方,也希望您能给我们指出来,让我们有更多的进步。

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