幸运农场

丹阳市奋越电子厂为您免费提供线路板厂家pcb线路板厂家pcb线路板快速打样等相关信息发布和最新资讯,敬请关注!  

产品类别
联系我们
免费热线:
0511-86636258
联系人:范丽萍
手机:13511689323
邮箱:fxl288288@126.com
网址:www.manasikmed.com
地址:丹阳市皇塘镇南建村
首页 > 行业新闻 > 详细内容

【新闻】PCB电路板参数相关说明 PCB线路板常见问题

来源:/news/20.html   发布时间:2017-08-18

很多人对于丹阳线路板厂家的了解非常有限,但今天我们先把这个以及线路板、丹阳线路板厂家、等诸如此类的问题都放下,来看看"PCB电路板参数相关说明 PCB线路板常见问题",希望您能有更多的了解

【新闻】PCB电路板参数相关说明 PCB线路板常见问题

不防火(最低档的资料,94HB 普通纸板。模冲孔,不能做电源板)

94V0 阻燃纸板 模冲孔)

22F 单面半玻纤板(模冲孔)

不能模冲) CEM-1 单面玻纤板(必需要电脑钻孔。

简单的双面板可以用这种料,CEM-3 双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的资料。比 FR-4 会便宜 5~10 元 / 平米)

FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为 94VO V-1 V-2 94HB 四种

半固化片: 1080=0.0712mm 2116=0.1143mm 7628=0.1778mm

cem3 复合基板 FR4 CEM-3 都是表示板材的 fr4 玻璃纤维板。

因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,无卤素指的不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)基材。环保要求。

即熔点。 Tg 玻璃转化温度。

一定温度下不能燃烧,电路板必需耐燃。只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 ( Tg 点 ) 这个值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 优点

Tg 基材坚持刚性的最高温度 ( ℃ ) 也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由 " 玻璃态 ” 转变为 “ 橡胶态 ” 此时的温度称为该板的玻璃化温度 ( Tg 也就是说。不时发生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了一般 Tg 板材为 130 ℃以上,高 Tg 一般大于 170 ℃ ,中等 Tg 约大于 150 ℃ ;通常 Tg ≥ 170 ℃ 的 PCB 印制板,称作高 Tg 印制板;基板的 Tg 提高了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。 TG 值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较多;高 Tg 指的高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

特别是吸湿后受热下,所以一般的 FR-4 与高 Tg 区别:同在高温下。其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差别,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。

其特性如下 : 敷铜板种类,PCB 板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型。敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强资料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基 ( CEM 系列 ) 积层多层板基和特殊材料基 ( 陶瓷、金属芯基等 ) 五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,罕见的纸基 CCI 有:酚醛树脂 ( XPc XxxPC FR-1 FR 一 2 等 ) 环氧树脂 ( FE 一 3 聚酯树脂等各种类型。罕见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂 ( FR 一 4 FR-5 目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂 ( 以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料 ) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂 ( BT 聚酰亚胺树脂 ( PI 二亚苯基醚树脂 ( PPO 马来酸酐亚胺 — 苯乙烯树脂 ( MS 聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 阻燃性能分类,可分为阻燃型 ( UL94 一 VO UL94 一 V1 级 ) 和非阻燃型 ( UL94 一 HB 级 ) 两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种,可称为 “ 绿色型阻燃 cCL 随着电子产品技术的高速发展,对 cCL 有更高的性能要求。因此,从 CCL 性能分类,又分为一般性能 CCL 低介电常数 CCL 高耐热性的 CCL 一般板的 L 150 ℃以上 ) 低热膨胀系数的 CCL 一般用于封装基板上 ) 等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不时发展。目前,基板材料的主要规范如下。

以日本 JI 规范为蓝本制定的于 1983 年发布。 gfgfgfggdgeeeejhj ①国家标准:国有关基板材料的国家规范有 GB T4721 47221992 及 GB4723 4725 1992 中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 规范。j

美国的 ASTM NEMA MIL IPc ANSI UL 规范, ②国际标准:日本的 JIS 规范。英国的 Bs 规范,德国的 DIN VDE 规范,法国的 NFC UTE 规范,加拿大的 CSA 规范,澳大利亚的 AS 规范,前苏联的 FOCT 规范,国际的 IEC 规范等; PCB 设计资料的供应商,罕见与常用到就有:生益\建涛\国际等

接受文件 protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等

CEM-3 FR4, 板材种类 CEM-1. 高 TG 料;

最大板面尺寸 600mm*700mm 24000mil*27500mil

加工板厚度 0.4mm-4.0mm 15.75mil-157.5mil

最高加工层数 16Layers

铜箔层厚度 0.5-4.0 oz

废品板厚公差 /-0.1mm 4mil

成型尺寸公差 电脑铣: 0.15mm 6mil 模具冲板: 0.10mm 4mil

最小线宽 / 间距: 0.1mm 4mil 线宽控制能力 < -20 %

废品最小钻孔孔径 0.25mm 10mil

废品最小冲孔孔径 0.9mm 35mil

废品孔径公差 PTH -0.075mm 3mil

NPTH -0.05mm 2mil

废品孔壁铜厚 18-25um 0.71-0.99mil

最小 SMT 贴片间距 0.15mm 6mil

外表涂覆 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水 / 软金)丝印兰胶等

板上阻焊膜厚度 10-30 μ m 0.4-1.2mil

抗剥强度 1.5N/mm 59N/mil

阻焊膜硬度 > 5H

阻焊塞孔能力 0.3-0.8mm 12mil-30mil

介质常数 ε = 2.1-10.0

绝缘电阻 10K Ω -20M Ω

特性阻抗 60 ohm ± 10 %

10 se 热冲击 288 ℃ 。c

废品板翘曲度 0.7 %

产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、 MP4 电源、家电等

PCBDOC 文件用什么软件打开? 线路板销售人员培训资料

电路板工艺流程图 阻抗板的作用 _ 什么是阻抗板

双面板的定义 _ 什么是双面板 ? 主板参数全程图解 ( 非常详细 )

什么是单面 板 _ 单面板怎么定义

最常用的 PCB 线路板设计软件介绍

什么是盲埋孔板 , 盲孔与埋孔电路板的区别

多层板厚度 如何打开 ddb 格式的文件 多层板的价格。>

印制线路板的制作,如何印制线路板PCB,PCB电路板参数相关说明什么是印制线路板

线路板抄板软件及方法

您可能会喜欢:PCB线路板的行业术语你了解多少?

1、如何选择PCB板材?

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰?

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

7、为何差分对的布线要靠近且平行?

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

1). 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 2). 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。 3). 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。

10、关于test coupon。

test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以, test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。 最重要的是测量时接地点的位置。 为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。

通过本文的介绍,相信大家对于“PCB电路板参数相关说明 PCB线路板常见问题”有了一定的了解,如果想了解线路板、丹阳线路板厂家等其他相关的知识,请跟我们联系!

本文关键词:PCB 电路板 1. 信号 mm mil Tg

相关标签:1.,信号,mm,mil,Tg,
相关产品
友情链接:六合彩走势图  六合彩特码资料  香港地下六合彩  六合彩信息  香港六合彩结果  六合彩管家婆  六合彩综合资料  六开彩开奖现场直播  香港地下六合彩  六合彩票  香港六合彩图库  六合彩图片  香港六合彩图库  香港地下六合彩  六合彩大全  六合彩图片  香港六合彩特码  香港六合彩管家婆  香港六合彩官方网站  六合彩大全  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!