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【方法】PCB线路板发展历史 PCB板设计工艺缺陷汇总

来源:/news/22.html   发布时间:2017-08-22

我公司是国内提供线路板、等产品和服务的知名公司,之前也为大家介绍过一些电子线路板生产厂家相关的内容,今天就再来学习下"PCB线路板发展历史 PCB板设计工艺缺陷汇总"

【方法】PCB线路板发展历史 PCB板设计工艺缺陷汇总

印刷电路板(PCB)产业是台湾最早发展的电子业之一,历史逾40年,过去几年不少PCB业者因PC产业下滑而重创,在经历2008年洗盘与转进手机、平板等新电子产品,再加上国际转单,今年多家PCB业者成为市场大黑马,包括欣兴(3037)、定颖(6251)、耀华(2367)、金像电(2368)等转亏为盈,正式向低潮说BYE BYE。

工研院预估,2014年台商PCB产业产值年成长2.66%,产值上看5330亿元,打破过去3年来仅约1%的低成长。资策会MIC调查,台湾PCB产业高居全球前三名,近几年产值更与日本为伯仲之间,2011年台湾首次超越日本,台湾业者产值占31%,日本占29%,随着日商关闭HDI生产线,三星重要PCB供应商DAP今年3月大火,市场供应吃紧,苹果与非苹阵营积极转单给台厂。

法人分析,目前市场情况对PCB业者相当有利,光是从成本面来看,就有极大优势,PCB主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等,铜箔占生产成本20%-25%左右,黄金也占了10%以上,今年金价、铜价维持弱势格局,有利于舒缓成本压力,而美元走强,新台币贬值,也可望出现汇兑收益

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!

5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!

6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢PCB,PCB线路板发展历史请仔细看操作人员操作。

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一、加工层次定义不明确

  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

  二、大面积铜箔距外框距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

  三、 用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  四、 电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

  五、字符乱放

  字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  六、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  七、单面焊盘孔径设置

  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  八、焊盘重叠

  在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。

  九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充

  产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

  十、图形层滥用

  在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路,使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保线路板持PCB板设计工艺缺陷汇总图形层完整和清晰。

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