幸运农场

丹阳市奋越电子厂为您免费提供线路板厂家pcb线路板厂家pcb线路板快速打样等相关信息发布和最新资讯,敬请关注!  

产品类别
联系我们
免费热线:
0511-86636258
联系人:范丽萍
手机:13511689323
邮箱:fxl288288@126.com
网址:www.manasikmed.com
地址:丹阳市皇塘镇南建村
首页 > 行业新闻 > 详细内容

【全】PCB板设计工艺缺陷汇总 PCB线路板常见问题

来源:/news/24.html   发布时间:2017-08-24

我公司是国内提供线路板、等产品和服务的知名公司,之前也为大家介绍过一些线路板生产厂家相关的内容,今天就再来学习下"PCB板设计工艺缺陷汇总 PCB线路板常见问题"

【全】PCB板设计工艺缺陷汇总 PCB线路板常见问题

一、加工层次定义不明确

  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

  二、大面积铜箔距外框距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

  三、 用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  四、 电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

  五、字符乱放

  字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  六、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  七、单面焊盘孔径设置

  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  八、焊盘重叠

  在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。

  九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充

  产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

  十、图形层滥用

  在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路PCB,PCB板设计工艺缺陷汇总使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。

相关文章推荐:【知识】电路板常用参数介绍 PCB电路板的发展前景

1、如何选择PCB板材?

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰?

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

7、为何差分对的布线要靠近且平行?

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会设计影PCB线路板常见问题响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

1). 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 2). 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。 3). 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。

10、关于test coupon。

test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以, test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。 最重要的是测量时接地点的位置。 为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。

以上就是“PCB板设计工艺缺陷汇总 PCB线路板常见问题”的全部内容了,如果还有什么不太了解的地方,我们专业的客服会为您详细解答,下次我们会为您介绍线路板,敬请关注!

本文关键词:PCB 设计 信号 布线 方式 阻抗

相关标签:信号,设计,布线,方式,阻抗,
相关产品
友情链接:六合彩图库  六合彩图片  香港六合彩特码资料  六合彩马报  香港六合彩网址  香港六合彩特码资料  六合彩玄机  香港六合彩网  香港六合彩特码  六合彩资料  六合彩开奖  六合彩结果  六合彩开奖  六合彩官方网站  六合彩开奖  六合彩直播  六合开奖结果  六合彩特码资料  香港地下六合彩  香港六合彩挂牌  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!